На прошлой неделе произошла утечка информации о серии Vivo X70, и китайский производитель объявил дату запуска 9 сентября на своем внутреннем рынке.
Неясно, будут ли дебютировать все три устройства (стандартное, Pro, Plus) или это будет глобальный запуск. Тем не менее, Vivo подтвердила, что телефоны будут оснащены первым чипом обработки изображений собственного производства.
В начале этой недели рендеры грядущего Vivo X70 Pro вышли из строя. Теперь появился новый набор утечек и рендеров, касающихся Vivo X70 Pro Plus. Подробности исходят от Pricebaba и информатора Стива Хеммерстоффера и позволяют лучше понять основные характеристики телефона и общий дизайн. Спереди у смартфона 6,7-дюймовый изогнутый AMOLED-дисплей с перфорированной камерой. Кажется разумным не включать камеру под дисплеем в серию телефонов, в которых производительность камеры важнее эстетики. Сзади виден большой выступ камеры, демонстрирующий три датчика по вертикальной линии и еще один справа от нижней линзы.
Сзади также есть очевидный бренд Zeiss. В целом, толщина выступа составляет 2,3 мм, что дополняет и без того массивные 9 мм самого телефона. Также говорят, что Vivo X70 Pro Plus имеет длину 164,8 мм и ширину 75,5 мм. Как и в случае с Xiaomi Mi 11 Ultra , акцент на выступе камеры распространяется на верхнюю треть телефона. Однако нет индикации второго экрана.
На правой стороне устройства находится кнопка питания и кнопка регулировки громкости, а внизу — решетка динамика и порт USB-C.
Рендеринг не раскрывает много характеристик, но считается, что телефон оснащен процессором Snapdragon 888 SoC, не менее 8 ГБ оперативной памяти и разрешением экрана Full HD +.
